CITE2025暨深圳半導(dǎo)體展，將于2025年4月9日至11日在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。本屆博覽會(huì)以“科技創(chuàng)新，'圳'在變革”為主題，主要展示半導(dǎo)體材料、IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造設(shè)備、半導(dǎo)體封裝及測(cè)試、半導(dǎo)體器件等旨在展示半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新技術(shù)成果和行業(yè)趨勢(shì)。
CITE2025將匯集國(guó)內(nèi)外頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)，包括集成電路（IC）在內(nèi)的多項(xiàng)核心技術(shù)和產(chǎn)品。參展內(nèi)容將涵蓋MCU（微控制器）、DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）、GPU/XPU（圖形/通用處理器）、ASIC（專用集成電路）、SOC（系統(tǒng)級(jí)芯片）以及RISC-V等前沿技術(shù)。此外，IC測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，也將在展會(huì)中占有一席之地。
除了展示最新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，CITE2025還將舉辦多場(chǎng)峰會(huì)和論壇活動(dòng)。這些活動(dòng)將邀請(qǐng)行業(yè)專家、學(xué)者和企業(yè)家，就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行深入研討。參與者將有機(jī)會(huì)聽(tīng)到關(guān)于半導(dǎo)體材料、IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造設(shè)備、封裝及測(cè)試、以及半導(dǎo)體器件等方面的最新研究成果和市場(chǎng)分析。深圳作為中國(guó)的科技創(chuàng)新中心，舉辦這樣的國(guó)際性展會(huì)，不僅能夠促進(jìn)本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也將加強(qiáng)國(guó)際交流與合作，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共同進(jìn)步。
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