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展會新聞

第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC CHINA)盛大開啟

2024年第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）在北京盛大舉行。本屆博覽會以“集合全行業資源成就大產業對接”為主題，旨在推動中國半導體行業的進一步發展，加強國際間的交流與合作。中國國際半導體博覽會（IC China）是中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，已連續舉辦二十屆。作為國內半導體產業的重要盛會，它不僅為國內外企業提供了一個展示和交流的平臺，更為產業發展注入新的活力和動力。

本屆博覽會展示了中國半導體產業在科技創新、市場應用和全球合作方面的最新成果。展覽面積達到40000平方米，共設7個展區，吸引了來自全球的700家企業參展，這些企業在半導體設備、材料、制造、封測等環節的展示，反映了中國及全球半導體產業的發展趨勢。

除了企業展示外，本屆博覽會還安排了多場專業論壇和技術研討會，邀請了行業專家就半導體技術的最新發展、行業趨勢和挑戰等議題進行深入探討。這些活動為參會者提供了學習、交流和建立合作的機會，對于提升中國半導體產業的技術水平和國際競爭力具有積極意義。本屆博覽會還特別關注人才培養和產學研合作。通過與多所高校和研究機構合作，博覽會設立了教育展區，展示了半導體學科的前沿技術和教學成果。此外，還舉辦了多場人才招聘活動，為產業發展提供更多的人才支持。

中國國際半導體博覽會作為國內外半導體產業的重要交流平臺，對于促進中國半導體產業的健康發展具有重要意義。進一步凸顯了中國在全球半導體產業中的地位和影響力。通過與全球同行的深入交流和合作，中國半導體產業將不斷邁上新的臺階，為推動全球半導體產業的繁榮發展做出積極貢獻。

展示范圍:

電路設計: ASIC開發,開發印刷電路板/硬件開發,軟件開發,系統設計工具,混合電路的設計等；

半導體材料：砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵、單晶硅、鍺硅材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

制造設備：半導體封裝設備、擴散設備、測試設備、焊接設備、清洗設備、制冷設備、氧化設備、晶圓制造廠、集成電路制造等；

集成電路：模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等產品；

集成電路應用： AI、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、智能駕駛、LED、健康醫等智能化應用類；

展會亮點：

（一）資源精準對接，促成項目簽約—大會注重實際成果轉化，利用賽迪和中國半導體行業協會的國際國內資源整合能力，在產業供需對接和區域招商引資推介上重點發力，組織邀請應用市場企業召開關鍵需求發布會及參觀展覽會，搭建集成電路產業鏈上中下游直接對話平臺，助力供需精準對接，催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現場簽約。

（二）匯聚全球資源，擴大國際市場—結合賽迪資源及中半協在聯合世界半導體理事會（WSC）的影響力，匯聚全球行業資源，開通國際化通道，提升企業在新一輪半導體產業變革中的核心競爭力，助力從業者通過技術創新及聯結產業鏈供應鏈全面布局，為區域半導體和集成電路產業鏈上下游、產供銷企業精準對接搭建全球化發展橋梁。

（三）助力企業宣傳，擴大品牌影響力—大會將借助中國半導體行業協會、賽迪與政府及領先企業的粘合度，助力企業提高曝光度，提供同行技術交流平臺，為企業匯聚新動能使合作領域不斷拓寬，共謀發展，共享未來。

（四）把脈產業發展，發布權威報告—賽迪專業從事軟科學研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務。為實現打造世界級集成電路產業集群的平臺，深入研究集成電路產業的發展趨勢、技術創新和市場動態，為行業提供全面的智力支持，大會將發布權威報告和白皮書。