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中國國際半導體博覽會（IC CHINA）將于11月在合肥舉辦

中國國際半導體博覽會（IC CHINA）將于11月在合肥舉辦，全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示區(qū)聚焦國際化，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前瞻技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。

IC CHINA 2023的全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館以其獨特的視角，聚焦于國際化、專業(yè)化和創(chuàng)新化的展示方向，為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的未來發(fā)展提供了全新的展示平臺。

此次展示館的設(shè)立，充分體現(xiàn)了中國對加強半導體產(chǎn)業(yè)鏈韌性和合作的高度重視。在當前全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)的背景下，加強合作、共享資源、互利共贏已成為行業(yè)發(fā)展的必然選擇。中國作為全球最大的半導體市場之一，積極推動國際合作，促進半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與發(fā)展。

全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示區(qū)不僅展示了半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)設(shè)備，還突出了企業(yè)的綜合實力形象。在這個區(qū)域內(nèi)，各參展企業(yè)通過展示其在半導體領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品，進一步促進了產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的深度交流與合作。

同時，應(yīng)用創(chuàng)新成果區(qū)則以專業(yè)化的展示方式，重點展示了集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、下一代計算、能源電子、消費電子、汽車電子、智能家居、智能機房和智能卡等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用。這些創(chuàng)新應(yīng)用成果不僅豐富了第三代半導體的應(yīng)用解決方案，還為國內(nèi)外解決方案的推廣應(yīng)用提供了有效的平臺。

IC CHINA作為中國國際半導體博覽會的重要組成，始終致力于推動半導體行業(yè)的交流與合作。通過全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示區(qū)和應(yīng)用創(chuàng)新成果區(qū)的設(shè)立，IC CHINA為國內(nèi)外企業(yè)提供了一個面向全球的展示平臺，進一步促進了半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與發(fā)展。

在未來，我們相信IC CHINA將繼續(xù)發(fā)揮其平臺作用，推動中國及全球半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展與合作，為全球集成電路體系的分工合作做出更大的貢獻。

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