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2024icchina展

2024年IC CHINA(中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì))是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，已成功舉辦20屆，依托中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在行業(yè)的號(hào)召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)搭建了一個(gè)精準(zhǔn)對(duì)接的全球化發(fā)展橋梁。展覽規(guī)模達(dá)到40000平方米，共設(shè)立七大展區(qū)，全面展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象。

展區(qū)劃分：

1：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū) 內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測(cè)五個(gè)分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

2：地方展團(tuán) 展示全國各地方協(xié)會(huì)及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色以及相關(guān)發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)。

3：化合物半導(dǎo)體展區(qū) 展示化合物半導(dǎo)體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導(dǎo)體。展示化合物半導(dǎo)體主要在國防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的重要應(yīng)用。

4：新興應(yīng)用場(chǎng)景重點(diǎn)展示半導(dǎo)體在汽車、儲(chǔ)能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)的豐富成果，激發(fā)國內(nèi)外解決方案商之間的交流協(xié)助。

5：半導(dǎo)體第三方服務(wù)展區(qū) 主要展示廠區(qū)建設(shè)、倉儲(chǔ)運(yùn)輸、測(cè)試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資，法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

6：產(chǎn)教融合展區(qū) 與全國有關(guān)院校聯(lián)合強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、加強(qiáng)人才建設(shè)，搭建人才對(duì)接平臺(tái)。

7：國際洽談?wù)箙^(qū) 聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備，深化全球技術(shù)交流合作，探索前沿問題，共享商機(jī)、共建繁榮。助力國內(nèi)企業(yè)加快提升國際化經(jīng)營(yíng)能力和國際競(jìng)爭(zhēng)力，拓展加快建設(shè)世界一流企業(yè)的空間。

同期：

2024全球IC企業(yè)家大會(huì)以凝聚全球智慧、共享發(fā)展經(jīng)驗(yàn)為宗旨，致力于為全球集成電路領(lǐng)域的企業(yè)家和廣大從業(yè)者搭建互動(dòng)共贏的交流平臺(tái)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，分享前沿技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用和商業(yè)模式，探討產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展機(jī)遇，為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和生態(tài)協(xié)作建言獻(xiàn)策。大會(huì)將邀請(qǐng)政府主管部門領(lǐng)導(dǎo)、世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）各成員國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)代表、國內(nèi)外集成電路領(lǐng)軍企業(yè)、生態(tài)合作伙伴、重點(diǎn)用戶企業(yè)發(fā)表演講。全球IC企業(yè)家大會(huì)已成功舉辦四屆，已經(jīng)成為全球集成電路行業(yè)交流經(jīng)驗(yàn)、凝聚共識(shí)，展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)最新理念、先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)與前瞻觀點(diǎn)的舞臺(tái)。

聯(lián)絡(luò)方式：

聯(lián)系人：孫先生手機(jī)：185 115 00779(同微信) 電話:010-63939368 E-mail:41893980@qq.com

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