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行業新聞

中國國際半導體博覽會（IC China 2024）展后報告

第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）展后報告

一、展會概況

第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）于2024年11月20日在北京國家會議中心圓滿落下帷幕。作為半導體行業的一次盛會，本次博覽會吸引了來自全球各地的頂尖企業、科研機構及行業專家，共同見證了半導體產業的最新進展與未來趨勢。

二、展會亮點

廣泛的參與范圍：本次博覽會匯聚了眾多國內外知名企業，涵蓋了IC設計、芯片制造、半導體材料、封裝測試、半導體制造設備等多個關鍵領域，為參展商和觀眾提供了廣闊的交流平臺。

前沿技術展示：展會期間，多家企業展示了其最新的技術成果和產品，包括先進的芯片制造工藝、高性能半導體材料、創新的封裝測試技術等。這些技術的展示不僅體現了半導體行業的創新活力，也為未來的發展指明了方向。

專題研討會與圓桌對話：博覽會期間舉辦了多場專題研討會和圓桌對話，邀請了行業內的專家學者就半導體產業的熱點問題進行深入探討。這些活動不僅增進了業內交流，也為政府、企業和科研機構之間的合作提供了契機。

第三代半導體技術備受矚目：隨著第三代半導體技術的不斷發展，其在新能源汽車、5G通信等領域的應用日益廣泛。本次博覽會上，多家企業展示了其最新的第三代半導體技術和產品，吸引了大量觀眾駐足觀看。

三、展會成果

促進了技術交流與合作：通過本次博覽會，參展商和觀眾得以面對面交流，共同探討半導體產業的發展趨勢和技術難題。這不僅促進了技術交流，也為未來的合作奠定了堅實基礎。

推動了產業升級與創新：博覽會上展示的先進技術和產品為半導體產業的升級和創新提供了有力支持。這些新技術和新產品的出現，將有力推動半導體產業向更高層次發展。

增強了行業凝聚力與影響力：本次博覽會的成功舉辦，進一步增強了半導體行業的凝聚力和影響力。通過這一平臺，行業內外的各方力量得以匯聚一堂，共同推動半導體產業的繁榮發展。

四、下屆預告

2025年第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）

展示范圍：

IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等；

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導體設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

集成電路應用類：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片等；