2024年11月18日至20日，備受矚目的中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC Expo）將與第104屆中國電子展同期在上海新國際博覽中心E2-E4館隆重舉行。本屆博覽會(huì)以“‘芯’設(shè)計(jì)‘芯’風(fēng)向”為主題，總體規(guī)模達(dá)到35000平方米，旨在展示集成電路領(lǐng)域的最新技術(shù)與產(chǎn)品，探索行業(yè)發(fā)展的新趨勢。
在“十四五”規(guī)劃的指導(dǎo)下，博覽會(huì)的主題展區(qū)將重點(diǎn)展示集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新與產(chǎn)品出新，包括集成電路設(shè)計(jì)工具、先進(jìn)工藝、特色工藝突破，以及先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的升級(jí)和寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展等。這些展示內(nèi)容不僅體現(xiàn)了國家戰(zhàn)略層面的重視，也為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。
展示范圍：
E2館將專注于IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測試等環(huán)節(jié)。其中，IC設(shè)計(jì)部分將展出移動(dòng)處理器、射頻/基帶芯片、電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片等關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品。IC設(shè)備和材料展區(qū)將展出晶圓制造設(shè)備、測試設(shè)備、封裝設(shè)備等，覆蓋半導(dǎo)體器件設(shè)備和材料設(shè)備的全鏈條。IC制造將展示晶圓制造工藝的最新進(jìn)展，而IC封裝測試將展出BGA、WLP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)。
E3館則將聚焦集成電路賦能的熱點(diǎn)應(yīng)用與方案，包括汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT場景應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。這些應(yīng)用方案將展現(xiàn)集成電路技術(shù)如何為各行各業(yè)提供創(chuàng)新動(dòng)力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和轉(zhuǎn)型。
2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC Expo）不僅是一個(gè)展示和交流的平臺(tái)，更是一個(gè)促進(jìn)國際合作、技術(shù)交流、市場拓展的重要窗口。通過這一盛會(huì)，參與者將能夠深入了解集成電路產(chǎn)業(yè)的最新動(dòng)態(tài)，探索未來的發(fā)展方向，共同推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。
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