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2025 IC China：半導(dǎo)體行業(yè)盛宴前瞻

2025年第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將于8月在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重舉行。作為半導(dǎo)體行業(yè)的專(zhuān)業(yè)盛會(huì)，2025 IC China展品覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，從IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的各類(lèi)創(chuàng)新芯片產(chǎn)品，到半導(dǎo)體材料的新型研發(fā)成果，從備受關(guān)注的第三代半導(dǎo)體技術(shù)突破，到封裝與測(cè)試配套的先進(jìn)工藝展示，再到半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備的尖端技術(shù)呈現(xiàn)，以及集成電路制造的最新進(jìn)展和集成電路應(yīng)用的多元案例，都將在這個(gè)展會(huì)上一一亮相。同時(shí)將匯聚全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的專(zhuān)家學(xué)者及行業(yè)精英，全方位探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果，為行業(yè)發(fā)展搭建起一個(gè)集技術(shù)交流、產(chǎn)品展示、貿(mào)易洽談?dòng)谝惑w的高端平臺(tái)，助力推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

展示范圍：

IC 設(shè)計(jì)：涵蓋 IC 及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與儀器、設(shè)計(jì)工具等。從數(shù)字電路到模擬與混合信號(hào)電路，從 EDA、IP 設(shè)計(jì)到嵌入式軟件，匯聚 IDM、Fabless 廠等各類(lèi)企業(yè)，展示前沿設(shè)計(jì)成果與創(chuàng)新理念，為行業(yè)帶來(lái)無(wú)限靈感。

半導(dǎo)體材料 ：硅片及硅基材料、鍺硅材料、化合物半導(dǎo)體材料等琳瑯滿目。石英、石墨、防靜電材料，光刻膠、電子氣體、CMP 拋光材料等一應(yīng)俱全，還有封裝基板、鍵合絲、包封材料等關(guān)鍵材料，全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體材料的豐富多樣性與高端品質(zhì)，助力企業(yè)打造堅(jiān)實(shí)供應(yīng)鏈基礎(chǔ)。

第三代半導(dǎo)體：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料及相關(guān)器件的最新技術(shù)與產(chǎn)品，展示其在高電壓、高頻率、高功率等領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，如在 5G 通信基站、新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的高效能解決方案。

封裝與測(cè)試：測(cè)試探針臺(tái)，封裝設(shè)備、基板、引線框架等設(shè)備與材料齊聚。燒焊測(cè)試、激光切割、劃片液等工藝技術(shù)展示，以及封片膜、高溫膠帶、貼片膠等輔助材料亮相，為封裝與測(cè)試企業(yè)提供一站式解決方案，提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。

半導(dǎo)體設(shè)備：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備、沉積設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等半導(dǎo)體制造設(shè)備，以及自動(dòng)化生產(chǎn)線、智能制造系統(tǒng)等智能裝備，展示設(shè)備的高精度、高穩(wěn)定性、高自動(dòng)化程度等特點(diǎn)，以及在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵應(yīng)用，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向智能化、高效化發(fā)展。

集成電路制造：展示集成電路制造的先進(jìn)制程技術(shù)以及特色工藝技術(shù)，如射頻工藝、嵌入式存儲(chǔ)工藝等，介紹制造過(guò)程中的技術(shù)創(chuàng)新和質(zhì)量控制措施，體現(xiàn)集成電路制造企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

集成電路應(yīng)用：涵蓋5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的集成電路應(yīng)用案例和解決方案，展示芯片如何賦能各個(gè)行業(yè)，實(shí)現(xiàn)智能化、高效化、便捷化的發(fā)展，推動(dòng)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)的不斷拓展和創(chuàng)新。

展會(huì)同期將舉辦豐富多彩的活動(dòng)，包括主題演講、技術(shù)交流、專(zhuān)題研討、新品發(fā)布會(huì)等。眾多行業(yè)專(zhuān)家學(xué)者將發(fā)表主題演講，深入解讀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用前景。技術(shù)交流環(huán)節(jié)將為參會(huì)者提供與同行交流的平臺(tái)，分享最新的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和應(yīng)用案例。專(zhuān)題研討將圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)話題展開(kāi)深入探討，為行業(yè)發(fā)展提供新思路。新品發(fā)布會(huì)將為企業(yè)提供展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會(huì)，吸引眾多行業(yè)關(guān)注。

2025 IC China將吸引眾多投資機(jī)構(gòu)的關(guān)注和參與。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，投資機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資熱情持續(xù)高漲。展會(huì)將為投資機(jī)構(gòu)和半導(dǎo)體企業(yè)提供一個(gè)面對(duì)面交流的平臺(tái)，促進(jìn)雙方在項(xiàng)目投資、合作研發(fā)、產(chǎn)業(yè)并購(gòu)等方面的合作。投資機(jī)構(gòu)將通過(guò)展會(huì)了解半導(dǎo)體企業(yè)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)和項(xiàng)目需求，尋找優(yōu)質(zhì)的投資機(jī)會(huì)。同時(shí)，展會(huì)也將為半導(dǎo)體企業(yè)提供與投資機(jī)構(gòu)對(duì)接的機(jī)會(huì)，助力企業(yè)獲得資金支持，推動(dòng)企業(yè)的快速發(fā)展。

2025年8月，讓我們相聚北京國(guó)家會(huì)議中心，共同見(jiàn)證第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)的精彩盛況。2025 IC China將為半導(dǎo)體行業(yè)的從業(yè)者、投資者和關(guān)注者帶來(lái)一場(chǎng)精彩絕倫的科技盛宴，為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動(dòng)力，讓我們共同期待這場(chǎng)盛會(huì)的到來(lái)，攜手共創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的美好未來(lái)。

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