展會背景
中國國際半導體博覽會（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動，已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標桿。依托中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院和中國半導體行業(yè)協會在國際國內的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導體和集成電路產業(yè)鏈上下游、產供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
2024第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China）以“集合全行業(yè)資源?成就大產業(yè)對接”為發(fā)展理念，聚焦半導體產業(yè)鏈供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新，促進行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導體產業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術創(chuàng)新及聯結產業(yè)鏈供應鏈全面布局，贏得海內外市場發(fā)展機遇。
展會亮點：
（一）資源精準對接，促成項目簽約—大會注重實際成果轉化，利用賽迪和中國半導體行業(yè)協會的國際國內資源整合能力，在產業(yè)供需對接和區(qū)域招商引資推介上重點發(fā)力，組織邀請應用市場企業(yè)召開關鍵需求發(fā)布會及參觀展覽會，搭建集成電路產業(yè)鏈上中下游直接對話平臺，助力供需精準對接，催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現場簽約。
（二）匯聚全球資源，擴大國際市場—結合賽迪資源及中半協在聯合世界半導體理事會（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源，開通國際化通道，提升企業(yè)在新一輪半導體產業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術創(chuàng)新及聯結產業(yè)鏈供應鏈全面布局，為區(qū)域半導體和集成電路產業(yè)鏈上下游、產供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
（三）助力企業(yè)宣傳，擴大品牌影響力—大會將借助中國半導體行業(yè)協會、賽迪與政府及領先企業(yè)的粘合度，助力企業(yè)提高曝光度，提供同行技術交流平臺，為企業(yè)匯聚新動能使合作領域不斷拓寬，共謀發(fā)展，共享未來。
（四）把脈產業(yè)發(fā)展，發(fā)布權威報告—賽迪專業(yè)從事軟科學研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務。為實現打造世界級集成電路產業(yè)集群的平臺，深入研究集成電路產業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新和市場動態(tài)，為行業(yè)提供全面的智力支持，大會將發(fā)布權威報告和白皮書。
同期活動：
IC China2024匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產業(yè)呈現多樣化的活動：產業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現產學研融合。
開幕式及主旨論壇
全球IC企業(yè)家大會
半導體投融資論壇
人工智能機大模型芯片論壇
車芯聯動創(chuàng)新發(fā)展論壇
先進封裝測試與創(chuàng)新應用論壇
先進存儲協同創(chuàng)新論壇
2024中國AI產業(yè)生態(tài)論壇
2024中國高端封測發(fā)展論壇
時間原因上面各論壇可能會有增減！
目前部分已參展企業(yè)
展臺預定36平方米以上企業(yè)目前已有：紫光集團、華為、中微半導體、上海微電子、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測、華天科技、先進封裝、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng)、華大九天、江蘇長電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠鋒電子、矽創(chuàng)精密、帝京半導體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星、夢啟半導體、中電三、中電二建、奧克思、普達特、頎中科技、芯享、長晶科技、盛美半導體、吉永、品宙、廣東科卓、新美光、大特、上海吉拜、四達氟塑、賽默科思、安集、芯能、玖恩智能、中感微、凱德石英、科大硅谷、納米城、諾能泰、理純潔凈、宇晶、康源電子、晶合、晶工、恒運昌、禾臣新材料、冠亞、廣芯、三越、國博電子、森美協爾、南沙晶圓、路維光電、中科富海、佳智彩、華芯智能、十三所、力冠、中建南方、天岳、福生合等，更多參展企業(yè)信息詳見展位圖！
展示范圍：
軟件及設計：IC產品與應用技術、系統設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、混合電路的設計等；
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、濕制程設備、機器人自動化、機器視覺、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門、探針臺、潔凈室設備等
集成電路應用類：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；
聯絡方式：
聯系人：孫先生 手機：185 115 00779(同微信) 電話:010-63939368 E-mail:41893980@qq.com
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