由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2024第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）將于11月18日至20日在北京盛大舉行。本屆展會(huì)以“引領(lǐng)·賦能·鏈接·互通”的理念，共設(shè)立七大展區(qū)，展覽面積達(dá)4萬平方米，旨在匯聚全球資源，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)… 查看更多 +
2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì) 2024China International IC Industry and Application Expo （IC Expo） 同期：第104屆中國電子展 ,時(shí)間：2024年11月18--20日地點(diǎn)：上海新國際博覽中心E2-E4館,主題：“芯”設(shè)計(jì)“芯”風(fēng)向 查看更多 +
2024年11月18日至20日，備受矚目的中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC Expo）將與第104屆中國電子展同期在上海新國際博覽中心E2-E4館隆重舉行。本屆博覽會(huì)以“‘芯’設(shè)計(jì)‘芯’風(fēng)向”為主題，總體規(guī)模達(dá)到35000平方米，旨在展示集成電路領(lǐng)域的最新技術(shù)與產(chǎn)品，探索行… 查看更多 +
2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC CXPO）將于11月18日至20日在上海新國際博覽中心盛大開幕。展示包括IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體、封裝與測試配套、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用類等多個(gè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)和產(chǎn)品。 查看更多 +
2024icexpo(中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì))將于11月在上海舉辦，主要展示IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測試、集成電路賦能熱點(diǎn)應(yīng)用與方案等 查看更多 +
作為全球機(jī)器人領(lǐng)域的年度盛事，2024世界機(jī)器人大會(huì)將于8月在北京亦創(chuàng)國際會(huì)展中心隆重舉行。本屆大會(huì)以“人機(jī)互聯(lián)，智創(chuàng)未來”為主題，將全面展示機(jī)器人行業(yè)的前沿技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，預(yù)計(jì)將吸引全球數(shù)千名專業(yè)人士和企業(yè)參與。大會(huì)展館設(shè)置精心規(guī)劃，展品… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）即將于11月18日至20日在北京亦創(chuàng)國際會(huì)展中心隆重舉行。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要交流平臺，2024IC CHINA以4萬平方米的展覽規(guī)模，設(shè)立了七大展區(qū)，全面覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，旨在推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作與交… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）將于2024年11月18日至20日在北京國家會(huì)議中心隆重舉行。展品覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示、集成電路應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域，旨在為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供一個(gè)集展示、交流、合作于一體的專業(yè)平臺。 查看更多 +
2024年集成電路展覽會(huì)將于11月18日至20日在北京國家會(huì)議中心盛大開幕。本屆展覽會(huì)以推動(dòng)行業(yè)發(fā)展和技術(shù)交流為核心，全面展示IC設(shè)計(jì)、SoC設(shè)計(jì)、MCU、EDA/IP、高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這些技術(shù)是推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的重要力量，也是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）將將全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)、產(chǎn)品和應(yīng)用。展示范圍廣泛，設(shè)置了軟件及設(shè)計(jì)展區(qū)、半導(dǎo)體材料展區(qū)、第三代半導(dǎo)體展區(qū)、封裝與測試配套展區(qū)、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備展區(qū)、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用展區(qū)… 查看更多 +
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