2025年11月23日至25日，2025年集成電路設計展暨第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China2025）在北京國家會議中心隆重舉行。本次展會將聚焦集成電路產業(yè)，特別是集成電路設計領域的前沿技術、創(chuàng)新成果與發(fā)展趨勢，旨在推動中國集成電路產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展與自主創(chuàng)新能力提升。
展覽名稱：2025中國國際半導體博覽會IC設計展
展覽時間：2025年11月23-25日
展覽地點：北京·國家會議中心
聚焦設計創(chuàng)新，推動產業(yè)升級
隨著全球半導體產業(yè)格局的不斷演變，集成電路設計作為產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，正面臨前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。2025年集成電路設計展將圍繞IP設計、EDA工具、數(shù)字與模擬電路設計、嵌入式軟件、IC測試與驗證、設計服務等關鍵領域，全面展示國內外領先企業(yè)的最新技術成果與解決方案，助力中國集成電路設計能力邁向更高水平。
展示范圍廣泛，覆蓋全產業(yè)鏈
本屆展會展示內容涵蓋：
集成電路設計：IP核、IC設計服務、數(shù)字/模擬/混合信號電路設計、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)等；
EDA與工具鏈：先進設計自動化工具、仿真與驗證平臺；
測試與封裝：IC測試方法、測試儀器、封裝技術；
產業(yè)生態(tài)：IDM、Fabless廠商、設計制造協(xié)同平臺等。
此外，IC China2025還將同步展示半導體材料、第三代半導體、制造設備、封裝測試、集成電路應用等多個環(huán)節(jié)，打造覆蓋全產業(yè)鏈的綜合性展示平臺。
搭建交流平臺，促進國際合作
展會期間，將舉辦多場高峰論壇、技術研討會和產業(yè)對接活動，邀請國內外專家學者、企業(yè)代表共同探討集成電路設計領域的熱點話題，包括AI芯片設計、Chiplet技術、先進封裝與異構集成、國產EDA工具突破等，推動產學研深度融合，提升中國集成電路產業(yè)的國際競爭力。
引領未來趨勢，服務國家戰(zhàn)略
集成電路是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的重要組成部分。2025年集成電路設計展不僅是一次行業(yè)盛會，更是落實國家“強芯強國”戰(zhàn)略的重要平臺。通過集中展示創(chuàng)新成果、促進技術交流與合作，展會將為構建安全、自主、可控的集成電路產業(yè)生態(tài)注入新動能。
關于IC China2025
中國國際半導體博覽會（IC China）是國內半導體領域最具影響力的專業(yè)展會之一，至今已成功舉辦二十一屆。2025年展會將繼續(xù)秉承“開放、創(chuàng)新、協(xié)同、發(fā)展”的理念，打造全球半導體產業(yè)交流合作的重要平臺。
展會時間：2025年11月23日-25日
展會地點：北京國家會議中心
主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會等
歡迎全球集成電路產業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研機構及專業(yè)人士參展參會，共襄盛舉，共謀發(fā)展。
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